3D成像

来源：BOB.COM 发布时间：2025-05-16 23:46:46

5月15日晚间音讯,小米集团创始人兼董事长雷军在个人交际渠道发布动态,称小米自主研制规划的手机Soc芯片,玄戒O1,将在5月下旬发布。一时之间,全网欢腾。同日晚间,人民网如此谈论小米芯片面世:最近一年,小米在新动力轿车、国产芯片等范畴连续带来打破立异

模仿D类立体声音频功率扩大器iML6603PintoPin代替Ti TPA3118

模仿功放芯片选用数字信号处理技能，能将音频信号转换为数字信号，并经过数字扩大技能进行扩大；比较传统的功放芯片，动力利用率更高，能够轻松又有效地防止传统模仿功放中有可能会呈现的失真、噪声等问题；一起，还具有主动维护功用，能防备因过热、过流等要素形成的损坏

国产D类音频功率扩大器IML6602PintoPin可代替TPA3130

D类音频功率扩大器的中心原理是经过PWM调制将音频信号转换为高频方波，再经过MOSFET开关进行功率扩大，最终经LC滤波器复原音频信号。将输入的模仿音频信号与高频三角波（一般200kHz-1MHz）输入比较器

，我国上海思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近来宣告思特威电子

Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，建立热成像感应技能的新标杆

2025年04月11日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣告，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，建立职业新标杆

灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高功能DDRPHY和灵敏装备的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的长处，不只支撑低功耗掉电形式和ECC（过错校对码）功用，还可兼容市场上相应形式的各种老练DDRDRAM颗粒，以保证客户在规划中的灵敏性和兼容性

面向高功能的3D-IC芯片堆叠技能，怎么遍及？——技能现状、应战与未来远景

芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技能作为芯片职业的一项打破性立异，近年来在数据中心和神经处理等范畴展示了明显的前进。经过将多个芯片笔直堆叠并经过高密度互连技能集成，3D-IC大幅度的提高了功能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高功能核算场景中

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