I2C协议

来源：BOB.COM 发布时间：2024-01-05 01:33:00

跟着便携式设备和电动交通工具技能的迅速发展，高性能电池的需求日积月累。现有的锂离子电池因其单位体积内的包括的能量与容量上的限制，或许没办法满意未来科技使用的需求。长安储能研讨院致力于推进先进储能技能的研讨，对新的电池技能始终保持活跃的重视

国产最强X86 CPU，兆芯KX7000到达十代酷睿i5水平，比龙芯强？

众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU的确很强，实测到达了十代酷睿i3-10100F的水平。而IPC方面，更是到达了12代酷睿的水平，很多人表明，有了龙芯这款CPU，能够代替intel、AMD的CPU了

众所周知，现在的芯片工艺均是光刻工艺，即经过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，构成有用的电路图形。而芯片十分小，电路图很杂乱，一颗芯片乃至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是到达了近2亿个晶体管，所以光刻工艺很杂乱和精密

杰华特发布契合Intel SVID协议及IMVP9.1标准的Vcore电源解决方案

11月15日，杰华特微电子在英特尔大湾区科学技能创新中心举办了IMVP9.1 Vcore电源解决方案发布会，可为Intel® 第12和13代酷睿处理器供给全体的Vcore解决方案，是杰华特在PC商场一站式电源解决方案的重要弥补

作为龙芯嵌入式方案十年以上规划、制作公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推行方案，面向嵌入式范畴，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下杰出特色：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块一切元器件选用国产品牌

超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号放

芯片工业是很杂乱的，能够简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。曾经的芯片企业，大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了，比方intel。但跟着工艺不断的进步，这对厂商的要求也是渐渐的升高。所以台积电诞生，专心于制作芯片这一块，所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离，构成三个相对独立的工业

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