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晶合集成请求半导体器材制作办法专利提高器材良率

  • 型号:LDX-K3050
  • 输出电压:0-30V 输出电流:0-50A
  • 来源:BOB.COM
  • 发布时间:2026-01-11 09:42:10
  • 国家知识产权局信息数据显现,合肥晶合集成电路股份有限公司请求一项名为“半导体器材的制作办法与半导
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  国家知识产权局信息数据显现,合肥晶合集成电路股份有限公司请求一项名为“半导体器材的制作办法与半导体器材”的专利,公开号CN121310619A,请求日期为2025年12月。

  专利摘要显现,本请求施行例公开了一种半导体器材的制作办法与半导体器材,该办法有:在晶圆的正面构成栅极结构;在晶圆和栅极结构上顺次堆积自对准氧化物资料层和自对准多晶硅资料层;履行湿法蚀刻工艺对自对准多晶硅资料层进行图画化,以构成自对准多晶硅层;履行干法蚀刻工艺对自对准氧化物资料层进行图画化,以构成自对准氧化物层;对自对准多晶硅层、暴露出的晶圆以及栅极结构的上标明上进行金属硅化物工艺,以构成金属硅化物层。本请求施行例提高了构成的金属硅化物层的均匀性与完整性,然后提高器材良率。

  天眼查资料显现,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,坐落合肥市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。经过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外出资了10家企业,参加招投标项目634次,产业线条,此外企业还具有行政许可22个。

  声明:商场有危险,出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成,仅供参考,不构成个人出资主张。

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