集成电路市场需求持续旺盛 华天科技前三季度净利预增超126%

来源：BOB.COM    发布时间：2024-02-02 01:15:30

  10月12日，华天科技发布业绩预告称，公司预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的纯利润是10.13亿元-10.49亿元，同比增长126.36%-134.41%，上年同期盈利为4.47亿元。

  其中，预计7-9月预计实现归属于上市公司股东的纯利润是4亿元-4.36亿元，同比增长121.74%-141.70%，上年同期盈利为1.80亿元。

  关于业绩变动的原因，华天科技表示，受集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求量开始上涨等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，预计2021年前三季度经营业绩较上年同期大幅增长。

  今年以来，华天科技进一步加快先进封装技术和产品的研发以及量产工作。基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产。5G 射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD 产品实现小批量生产。工业级eMMC产品通过客户认证。进行了应用于2.5D封装的interposer（10:1直孔）工艺技术的开发。公司2021年上半年取得授权专利19项，其中发明专利4项。

  该公司加强完善产业布局，在广东韶关设立了控股子公司广东韶华科技有限公司，并启动集成电路封装测试及新型显示器件项目建设，该项目的建设完善了公司在珠三角地区的产业高质量发展布局。

  同时，启动了非公开发行股票融资工作，拟通过非公开发行股票的方式募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，为公司发展积能蓄力。

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  台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。   先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。   曾经是台湾核心竞争力的IC设计产业，来看看两岸半导体发展的态势，2017年上半台湾IC设计的产值为新台币2,904亿元、大陆为新台币3,735亿元，大陆已经在IC设计产业追过台湾。   IC制造业领

  中芯国际发布了重要的公告称，6月2日，作为人民币股份发行的一部份，公司经已与中国信科、海通证券及中金公司订立中国信科协议，中国信科将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，根据人民币股份发行认购总认购金额最多为人民币20亿元的人民币股份，视配发而定。 同时，中芯国际还与上海集成电路基金、海通证券及中金公司订立上海集成电路基金协议，据此，上海集成电路基金将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，根据人民币股份发行认购总认购金额最多为人民币5亿元的人民币股份，视配发而定。 公告显示，中国信科为直属国务院国有资产监督管理委员会的中央国有企业，总部在湖北武汉，为武汉邮电科学研究院有限公司（烽火科技集团）及中国电信技术研究院（大唐电信集团）重组后于二

  展望2013年，全球半导体产业增速将周期性回升，随着国发4号文细则的逐步出台及落实，我国集成电路产业进入深度转型时期，产业高质量发展将以调结构转方向为重点，产业规模上涨的速度将企稳回升。但随着国际半导体巨头全面转产28nm/22nm工艺集成电路产品，同时3D封装技术也将进入商用量产阶段，我国集成电路产业将面临严峻挑战。面对新形势，我国集成电路产业如何在垄断中求生存，在困境中求发展？如何夯实基础提升产业核心竞争力？如何集结资源攻克重点难点？针对以上，赛迪智库提出加快推进集成电路企业投融资政策出台，健全完善集成电路产品政府采购机制，引导产业链上下游企业建立战略合作联盟，依托制造、封装行业有突出贡献的公司加快并购重组等对策建议。     明年

  芯片 技术并不是外星科技，而是人类科技发展到某些特定的程度，智慧的高度结晶，每一次进步都有它的内在逻辑。今年中兴断芯的危机，引发了一场全民大反思，为什么中国缺芯?其实在 芯片 方面，即使很多核心科学技术方面远超中国的前苏联也远远落后于西方国家。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 20世纪的科技革命 首先，我们回顾一下20世纪发生的技术革命： 20世纪人类首先经历了无线电技术革命，发明了电报，电话等技术。因为无线电技术的广泛使用，又催生了真空电子管技术。第二次世界大战，冷战中的太空竞赛，推动了军事技术的革命。军事技术的革命，催生了 集成电路 产业革命。由于 芯片 技术的成熟，又催生了个人电脑的技术革命。当

  SEMI( 半导体设备与材料产业协会)指出，3D IC由于整合度高、体积小、成本和功耗低等优势，已成现今半导体产业不可或缺的重要发展技术。SEMI台湾集结多家相关业者，热情参加国际产业技术标准的制订，持续讨论和研拟制订不同生产阶段中所需的标准，透过专利权的建置、掌握国际标准脉动，才是让台湾厂商持续创造竞争优势，以应产业万变的最佳策略。     日前，在SEMI和工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及

  一、 IC 简介 随着超大规模 集成电路 VLSI的发展，把 集成电路 IC嵌人类似于信用卡的卡片内，称为IC卡；进而把 单片机 也嵌入其内，则称为智能卡、聪明卡或智慧卡(Smard Card)。故IC卡也可称为卡式单片机。 IC卡根据其结构和应用的特点大致可分为以下4种： 1．存储卡 存储卡( Memory Card)以半导体 存储器 取代磁卡的磁条，功能类似于磁卡。存储卡内的集成 电路 可以是ROM、PROM、EPROM、EE PROM和RAM（带有电池）。由于电可改写的E2 PROM的发展与大范围的应用，内含Ez PROM的存储卡是存储卡的发展趋势。存储卡能加上简单密码，故可靠性及保密性高于磁

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  联发科刚刚过完20周年的生日，这家台湾IC设计业的龙头大哥能够说是战绩辉煌，在创始人蔡明介的带领下屡次扼住命运的咽喉摆脱“一代拳王”的命运，蜕变成亚洲最知名的FABLESS公司，如今联发科站到了攸关生死的转折点，转型阵痛迅猛来袭。 日前，联发科宣布前台积电运营长蔡力行本月正式就任联发科共同执行长，比计划提前一个月，外界解读，联发科进入双蔡共治模式。台湾IC业迅速传出，新帅蔡力行将启动联发科新的转型计划，预计在一年内裁掉3000员工，消息一出，集团内部人人自危。不过，联发科迅速回应：对外否认，营运一切正常，并重申没有裁员计划。 根据台湾媒体《壹周刊》报导，有“科技铁血CEO”称号的蔡力行作风强势，传言“空降”联发科的任务是要

  对于所有的主流应用设备，从电池供电的个人设备到有多个处理器的服务器设备，其功率都是非常宝贵的。而对设计师而言，功率管理指的是控制待机模式时的电能泄漏，以及在为了达成目标功能而使多个晶体管一齐开关时的动态功耗。设计师通过多电压供电设计、并尽可能采用更低电压值等技术来解决因采用更先进的纳米技术时所伴随的漏电流增加的问题。这样，设计师团队就一定要解决随之而来的由于慢慢的变多非功能部件(如电平转换单元)的使用而引起的测试问题。 为了控制动态功耗，设计师能够正常的使用时钟门控方法关闭不必要的寄存器，并把需要同时开关的晶体管数量减到最小。但时钟门控方法会明显地增加故障隔离和故障可观察性的复杂程度，而向低功率设计发展的必然趋势将进一步提升测试方面的这种挑

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