中国集成电路共保体于上海临港新片区成立

来源：BOB.COM    发布时间：2024-01-30 23:39:36

  10月27日，中国集成电路共保体（以下简称：集共体）在上海临港新片区正式成立。

  据悉，集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。

  集共体围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心技术“卡脖子”等关键环节，通过产品创新、机制创新、服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链，持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。

  会上，集共体成员公司表决通过了集共体章程和理事会成员，并推选人保财险作为首届理事长单位及执行机构。

  12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电三方投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的优化与发展。 据了解，中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）运营，中环领先注册资本50亿元，其中浙江晶盛机出资5亿占比10%；中环股份出资15亿（以现有半导体资产出资），占比30%；中环香港出资15亿，占比30%；无锡市人民政府下属公司出资15亿，占比30%。 中环股份副总经理、董秘秦世龙表示，公司

  集微网消息，调查研究机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。 就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，17座(占18%)与11座(占12%)晶圆厂关闭或移为他用。   再就关闭时间而言，先前受到全球经济衰退影响，2009与2010年全球关闭的晶圆厂数量为最多，分别达25座与22座。2012年和2013年关闭10座，2015年关闭2座。2

  集微网消息（文/春夏）11月8日，合肥高新区集成电路产业园一期工程正式开工建设。 （图片来自：合肥在线）         据合肥高新发布介绍，该集成电路产业园项目位于合肥高新区长宁大道与柏堰湾路交口，总占地面积约247亩，总建筑面积约40万平方米，旨在打造国内先进的集成电路生产基地，重点引进集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和物联网等终端应用类产业。本次开工建设的集成电路标准化厂房属于一期项目，定位为封装测试基地，用地约77亩，总建筑面积约7.8万平方米，计划2019年12月完工交付。         近些年，合肥高新区全力发展集成电路产业，如今已聚集了联发科、Arm、群联电子、大唐电信、君正科技、全志科技

  在国新办日前举行的新闻发布会上，工业与信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，中国将加快推进核心技术的突破，对于集成电路发展基金正在进行的第二期资金募集，欢迎各方公司参与。 业内人士则预计，此次集成电路发展基金目标是募集1500亿元-2000亿元，预计将有包括中央财政、一些国有企业和一些地方政府出资。在投资方向上，则将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业来投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。 国家集成电路产业投资基金，又称大基金。中

  电子网消息，集邦咨询最新研究报告说明，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。 观察2017年中国IC设计产业高质量发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高配置手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺顺利利地进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。 根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名，今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整，大唐

  eeworld网午间播报：以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合，关系着正在加快速度进行发展的中国集成电路（IC）产业的未来，乃至制造强国的崛起。 尤其是在经济新常态下，怎么样应对先进产业并购“后遗症”，使之真正达到“并购、消化、吸收”以及再创新和再发展，成为一大历久弥新的挑战。 3月13日，英特尔（Intel）宣布斥资153亿美元收购以色列汽车无人驾驶技术提供商Mobileye。 BBC称之为“一场豪赌”。此前，2015年，英特尔也曾以167亿美元收购Altera，整合CPU技术与FPGA技术，布局物联网正是从2015年开始，全球集成电路行业进入新一轮的大并购时期，产业整合力度空前。根据美林统计，这一年全球半导体领域并购额超过1280

  XLSEMI设计单片车充IC XL4002电路原理图 基于车充领域的系统需求，上海芯龙半导体有限公司提供专用于车充方案的 系列单片IC；内部除了常规的过流保护，过温度保护，输出短路保护外，还内 置了专用于锂电池充电的CV，CC，OVP；相当于把 方案中的2576+358+稳压 管等功能模块全部集成到一颗IC 中； 优点：除了具有 方案中对应的优点外，还有： (1) 专用于车充的全集成方案，系统成本低，可靠性高； (2) IC 内部CV，CC，OVP 都是经过控制PWM 实现的；因此，输出电压， 输出电流，输出过压保护的精度更高，响应速度很快； (3) 芯龙提供充电电流在0A ~ 3A 之间车充的一系列超高的性价比产品；

  XL4002电路原理图特点介绍 /

  产品采用专利IC设计，尺寸小，有完全可编程的低功耗、低噪声DC/DC升压转换器，可提供多种精确的高压输出。 Marketwired 2014年3月24日加拿大魁北克省布罗蒙特消息---- Teledyne Technologies旗下子公司Teledyne DALSA的半导体代工厂今日宣布，DH0357AQ静电激励器高压集成电路真正开始销售。DH0357AQ采用高压CMOS/DMOS专利技术，具有高精度、小尺寸和低功耗等优点，是专对于移动和汽车应用中的便携式微型投影显示器设计的。该器件充分显示了Teledyne DALSA半导体代工厂为MEMS/CCD/HV-CMOS解决方案开发生产半导体产品的能力。 MEMS高级

  原理、设计和应用

  低功耗设计方法

  有奖直播 是德科技 InfiniiMax4.0系列高带宽示波器探头新品发布

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~

  1月26日消息，根据苹果公司今天发布的新闻稿，为了遵循欧盟《数字市场法案》规定，计划2024年3月起，为27个欧盟国家用户所带来侧载、第三方应 ...

  苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

  1月25日消息，苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone 15 Pro已经发布四个月，但 ...

  2024年1月24日，中国，深圳 ——今日，全球领先的智能设备创新者OPPO宣布与诺基亚签署全球专利交叉许可协议，协议涵盖双方在5G和其他蜂窝 ...

  尽享120帧和2K超级分辨率带来的超丝滑IRX游戏体验中国上海，2024年1月24日专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，最新发布的一加12 ...

  Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系 携手提升无线音频

  Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系携手提升无线音频体验两家公司合作利用 Ceva 广泛的音频、语音、连接 ...

  采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准

  Ceva与凌阳科技扩大合作 将蓝牙音频技术引入用于无线扬声器、音箱和 其他无线音频设备

  CPS22-LA00A10-SNCSNCNF-RI0GNVAR-W1065-S

  STM32CubeMX配置RTC——基于（STM32G070+STM32CubeMX+HAL库+RTC）

  早高FENG：iOS/iPadOS 15.3首个公测发布/Safari技术预览版更新了

  英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器，可实现工业和消费应用中的高精度长度测量

  遇见春天，“愚”你同乐 快来与keysight一起学习 光通信测试测量解决方案 下载赢好礼！

  盛夏狂欢，与Microchip一起探索时钟与时序之旅 轻松答问题~赢奖品

  抢先体验NUCLEO家族新贵,ST STM32 NUCLEO-F091RC开发板28元包邮!

  站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技