集成电路领域面板产业整合更快

来源：BOB.COM    发布时间：2024-01-17 01:13:32

  近年来，消费电子的创新持续驱动着市场对MLCC的需求，尤其是智能手机、5G、新能源汽车的发展对MLCC的需求更是一直增长。随着MLCC技术的慢慢的提升、可靠性和集成度的逐步的提升，目前MLCC已发展成为全世界需求量最大、发展最快的被动元件之一。

  集微点评：相比电感，MLCC国内还缺乏有突出贡献的公司，或者说有突出贡献的公司的地位还不够稳固。

  透过招股书，笔者发现，尽管近三年来东芯股份营收规模一直扩大，但却长期处在亏损状态，核心业务之一的DRAM销售额连年下跌，与市场发展的新趋势相向而驰；此外，其产品的晶圆代工业务愈发依赖中芯国际，在当前形势下，东芯股份面临先进制程技术存储芯片无法量产的不确定性增加、上游晶圆代工产能等方面的问题。

  日经新闻报道，围绕美国商务部对华为的半导体出口限制，日本电子元件巨头TDK已递交出口许可申请。报道称，TDK申请出口的产品为用于5G的部分电子零部件，不过截止12日前，TDK尚未获得许可。

  京东方股东大会通过拟收购中电熊猫南京及成都产线日，京东方发布了重要的公告称，2020年第一次临时股东大会表决通过《关于拟收购南京 G8.5 及成都 G8.6 TFT-LCD 生产线项目公司部分股权》的议案。公告显示全体表决情况同意股11,744,913,802股，占比99.9976%。集微点评：相比集成电路领域，面板产业的整合走的更快。

  10月13日，企查查App显示，珠海格力电器股份有限公司于10月12日新增裁判文书，被告为国家知识产权局。据悉，格力电器曾于2017年6月16日申请格力商标，国际分类为9类 科学仪器，随后该商标被宣告无效；本次案件判决结果为撤销“格力”商标无效宣告请求裁定；被告国家知识产权局就第三人许昌民针对“格力”商标提出的无效宣告请求重新作出裁定。集微点评：企业为商标起诉知识产权局是正常的流程之一，不是对抗。

  关键字：集成电路引用地址：集成电路领域面板产业整合更快上一篇：出口管制法进展！日媒称中国版“实体清单”日企很担心

  近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的最新研究多个方面数据显示，2017 年2 月份的中国进口集成电路数量达到248.23 亿个，较2016 年同期成长23.5%。进口金额也达到169.7 亿美元，较2016 年增长30.9%。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链， 就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长路要走。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 根据统计资料显示，2017 年2 月份中国进口集成电路248 .23 亿个，较2016 年同期增长23.5%。合计2017 年1 到2 月的中国进口集成电路为491.29 亿个，与20

  面对大陆IC设计产业快速崛起的冲击，台系IC设计公司这几年来，皆不约而同的进行产品、市场转型动作。而与过往不一样的是，这一次台系IC设计业者在寻求新的营运成长动能时，都很刻意的寻求高单价、高毛利、高获利等三高芯片生意来切入，不再像过往一样先求订单量能，再来想办法减少相关成本争取芯片利差。 价先量行的最新转型策略，不但可以摆脱大陆IC设计企业动辄杀价取量的不公平竞争压力，也让内部研发资源投入、回收的整一个完整的过程更偏向正面循环，而这对公司中、长期营运稳定成长将大有助益。 面对大陆IC设计企业家数已冲上逾1,300家规模，加上大陆产、官、学界刻意的资源倾斜，台系IC设计公司过去力抗外商，努力减少相关成本的决胜优势，几乎已消失殆尽。 甚至

  IC Insights将于明年1月份发布第24版的麦克林报告（The McClean Report），对全球半导体行业进行了全面的预测和分析，IC Insights在其官方网站上发布了报告中有关半导体细分类别的资本支出和预资本支出率的分析。 2018年和2019年，全球半导体资本支出分别为1061亿美元和1025亿美元，2020年预计年增率为6%，达到1081亿美元，下图为半导体行业细致划分领域的资本支出情况： 从图中能够准确的看出，晶圆代工厂占总支出的34%，占所有细致划分领域的比例最高，2014、2015、2016和2019年的情况也同样如此。有必要注意一下的是，在专注于7-5nm工艺制程的晶圆代工厂中，几乎所有的资本支出增长都来自台积电，I

  Insights: 今年中芯国际占全球各代工厂资本支出增长39% /

  许多因素决定了病患监护设备需要采用低电压和低功耗工作，因而需要采用低功耗、高精度的IC器件。其中一个因素是电池的持续使用：在Holter监护仪和其他的便携移动式心电图(ECG)系统中，电池已使用了数十年。作为唯一的电源，低压电池确保病人(以及设备)在故障条件下不会接触到高电源电压，因此一定要使用低功耗IC,以便延长电池使用寿命。影响医疗保健用IC的另一个决定性因素是，市场要求提供更多的功能，但又不能增加空间、功耗或者成本。 本文介绍了一款利用微功耗IC实现的低功耗心率监护仪(HRM)。首先将给出HRM的定义，并介绍模拟前端，包括主信号链和其他用来实现特殊功能的电路;然后提供一种用于设计FIR(数字有限脉冲响应)滤波器的方法;最后，显示该

  实现的低功耗心率监护仪(HRM)详解 /

  坐在一间以自己名字命名的工作室里，沉静的曹杰口中不断说出各种集成电路封装行业的专业名词。 虽然外人听来晦涩难懂，但对于曹杰来说，这些名词犹如日常生活中的柴米油盐，不仅烂熟于胸而且习以为常。 在集成电路行业，曹杰是一位为中国制造孜孜追求以期贡献力量，却并不被外人所熟知的人。 让集成电路封装模具国产化 集成电路是一种微型电子器件或部件。所谓“封装”技术，是一种将集成电路芯片用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术，通俗地说，就是为集成电路芯片“穿外套”。为集成电路芯片“量体裁衣”设计出最好的“新装”，实际上并不简单。 曹杰所在的铜陵市文一三佳科技公司是国内最早从事塑钢门窗异型材挤出模具、集成电路封装模具及设备研发与生产的高科技公司。为

  封装技术国产化努力着 /

  3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母企业所有者的纯利润是1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股盈利为0.14元，较上年同期增75%。 据披露，2017年，士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长 14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中，MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。 2017年，士兰微IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场持续取得突破。2017年，国

  成都高新区2018年“开门红”项目集中签约仪式举行，共有11个项目集中签约，总投资达82.5亿元，涵盖半导体、人工智能、大数据、物联网、精准医疗、新能源汽车等新经济及新兴起的产业领域。  其中，成都芯源系统有限公司（MPS）主要是做模拟集成电路的设计研发、生产制造和生产技术上的支持，2004年在8月在成都高新区注册，公司先后获得中国发明专利300余项，美国发明专利近100项。此次 MPS计划再增资2亿美元将成都总部打造成中国最大的模拟集成电路研发中心，新建研发中心、生产厂房、办公用房及附属配套设施。项目计划于2022年前完成投产，对集成电路技术发展以及成都高新区电子信心产业生态圈构建具备极其重大意义。

  近日，工业与信息化部下发《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》，要求各地开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。记者通过调查了解到，这个通知的背后是应用于IC卡系统的MI芯片的安全加密方法已遭到破解，不法分子利用该破解方法以很低的经济成本对采用MI芯片的各类IC卡如公交一卡通、门禁卡等进行非法充值或复制，对各应用单位的公共安全形成重大威胁。目前全国170个城市的约1.4亿张应用此技术的IC卡存在潜在的安全风险隐患。 MI芯片IC卡不再安全 IC卡，即集成电路卡，是真实的生活中最常用的一种小额支付卡，其主要有两大分类：一类是非接触卡，比如公交一卡通、门禁卡、停车卡等;一类是接触类IC卡，如日常使用的购电卡、煤气卡、电话卡等

  低功耗设计方法

  和新型混合集成技术

  ADI世健工业嘉年华——深度体验：ADI伺服电机控制方案

  解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

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  两家企业在无线、音频和语音技术领域长期紧密合作，共同见证全球领先的OEM厂商在扬声器、音箱、耳塞和智能手表等消费类设备是采用炬芯科技的 ...

  OPPO，锐思智芯，高通三方携手，一同推动智能手机影像AI Motion变革

  美国拉斯维加斯，2024年1月11日 锐思智芯携手OPPO、高通，共同合作推动创新性融合视觉传感(Hybrid Vision Sensing， HVS®)技术在智能 ...

  赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

  2024年1月11日，中国上海 思特威（上海）电子科技股份有限公司，重磅推出其首颗5000万像素1 1 28英寸图像传感器新品SC580XS。此款 ...

  为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间2024年1月9日，美国拉斯维加斯芯原股份今日宣布专注于提供图形用户界 ...

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  1 月 10 日消息，谷歌今天在 CES 上推出了大量新功能，并宣布与三星合作开发全新 Quick Share，旨在取代 2020 年推出的 Google ...

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  苹果正在研发Apple Studio Display 7K显示器，内置A13芯片

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  Ceva 联同汽车和边缘AI领域全新合作伙伴， 扩展业界领先 NPU IP 的人工智能生态系统

  Ceva 与 THX Ltd. 合作为可听设备、消费产品和移动产品 带来优质空间音频体验

  技术的工业创新应用介绍

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