2017年10月23-24日，“2017中国集成电路产业促进大会”在昆山顺利召开。本届大会以“中国芯·新动能”为主题，分析了在当下国际国内形势下，国内集成电路产业的发展状况，就未来发展，探讨了技术及人才两大关键问题，并就各方面的需求及动力做了深入探讨，会上还公布了第十二届“中国芯”获奖名单，并发布了集成电路产业地图。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  近几年，我国集成电路产业的发展增速从始至终保持在20%左右，2017年上半年，全行业的销售总额达到2201.3亿元，同比增长19.1%，包括芯片设计、制造、封装测试、装备与材料等产业链的所有的环节均有突破。

  集成电路产业作为新经济环境下重点产业，经过这几年的迅速增加，自身在产业内部也遇到了新的问题和挑战，在2017集成电路产业促进大会上，工业与信息化部软件与集成电路促进中心主任、中国电子信息产业研究院院长卢山将问题总结为“TTT”：

  1.以政策为标志的产业环境的塑造。我国出台了支持集成电路产业高质量发展的18号文件、4号文件及《集成电路发展纲要》等，建立了国家大基金，同时地方政府也在积极建立基金或出台有关政策以支持产业高质量发展，但是当下产业高质量发展要求产业环境需要更加聚焦，有更精细化的政策；

  2.以人才为核心的产业主力军的建设。2020年将会有70万人才缺口，同时还伴随着产业人力成本的增长，成熟人才的短缺，以及人才的稳定性的问题，成为企业在这一轮发展中亟需解决的问题；

  3.以技术为核心的产业高质量发展，核心技术的突破、工艺和技术的积累和突破都需要一些时间来积累。

  同时，工业信息化部电子信息司司长刁石京表示，按照《国家集成电路推进纲要》，未来也将从五个方面做好工作：

  1.突出顶层设计，协调资源布局，按照供给侧结构性改革要求，扩大有效和中高端供给，持续完善产业政策，规范市场环境；

  2.坚持创新驱动战略，组织实施好科技重大专项等，持续加大研发投入力度，突破核心技术，建设国家级创新中心，搭建“芯火”创新平台，逐渐完备创新体系；

  3.推动重大生产力布局，集聚资源，支持骨干企业做大做强，扶持创新型企业成长，推动区域差异发展；

  4.支持产业链上下游融合发展，共建良好生态，围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大产业需求，提升产品结构，培育新功能；

  当生产工艺技术进入到10纳米量级时，在真正的高端芯片上我们都面临着严峻的挑战，这时，我们如果仍然跟着CPU演进发展，将永远跟在别人后面，要想实现超越，则需要在架构上实现创新。而软件定义芯片、动态可重构架构的提出，实现了硬件架构功能随着软件变化而变化的全新概念，这样使芯片在保证功能、性能满足要求的同时，也能确保它的灵活性。

  清华大学魏少军教授在大会上介绍了软件定义芯片的新架构，如下图，左边是应用（即软件），如果不考虑硬件的代价，其最直接的硬件架构如右图所示，左边一个什么样的操作，右边就有相应的硬件。左边和右边两者之间的拓扑结构是完全一致的，这个结构从计算的角度来说一定是效率最高的，但是从成本来说不一定好。完全从计算角度来看，这样一个理想情况若能够持续下去，当然很好，但是由于软件可以无穷大，而硬件不管多大都有极限。这就需要把软件分块搬到硬件上运行。我们正真看到中间的拓扑结构，第一块执行完了以后执行第二块，第二块执行完了以后，按照先后次序搬进去。这样搬的过程中，右边的运行架构，它的结构和中间的互联是在一直在变化的，我们叫做架构和功能能动态地按照软件的要求实改改变。这个想法很好，但是真正去实现的时候难度是非常大的。

  在写软件的时候包含两类信息，即计算信息和控制信息，如果把软件重新写一下，则中间对应的主要是控制流程的走向。右边对应的是计算。当我们把一个软件当中的控制和计算分开，就能够正常的看到，相应的架构由一个控制单元和数据通道组成。此时，数据通道对应的是一个阵列，控制单元对应的有限编程器，通过这样配置的灵活性实现上述将一个软件分块运行。具体做法是把我们说的分块软件拿出来，并按照他们的依赖关系送到数据通道当中，数据通道配置右边的阵列，最后执行。

  软件定义芯片的方式和传统相比，具备了高性能和低功耗优点，同时又保持了CPU的可编程性。另外，通过这一架构，软件设计工程师可以直接编程序，然后通过一个编译器将软件映射到硬件上，整个应用绕开了电路设计的基本知识。

  为了应对当下和将来集成电路产业人才的巨大缺口，2015年，教育部等六部委联合发文支持9家高校建设示范性微电子学院，17家高校筹建。面向继承成电路产业需求，与微电子产业联合培养一批产业急需的创新能力强的高质量微电子相关学科专业工程型人才。

  而继示范性微电子学院之后，2016年9月工信部再次提出实施“芯火”计划。“芯火”计划以核心技术和自主创新为主题，提升产品自给率、构建产业新生态为目标，发挥集成电路产业核心支撑作用，推进实施“中国制造2025”、“互联网+”和“创新创业”三大战略。芯火平台重点支持智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子及医疗电子等经济社火发展和保障国家安全的产业和领域。其主要任务是推进创新创业的成果转化、整机芯片的培育、人才技术的集聚和资本与团队的对接。

  在2017中国集成电路产业促进大会上，正式对外发布了第十二届“中国芯”评选结果，评选出15个“最佳市场表现产品”奖，15个“最佳潜质产品”奖，2个“安全可靠产品”奖，6个“最具创新应用产品”奖，5个“最具投资价值企业”奖，3个“卓越投资团队”奖。共计46个奖项。具体获奖榜单见下表：

  赛迪研究院综合结构化、数字化、网络化的产业方式，将研究成果从私人订制转变到公共服务以供分享，汇集产业信息资源，形成产业大数据，集成电路产业地图应用而生，就产业链全景图、产业数据分析、产业地理分布、重点企业信息查询及比较四大问题进行了解读。大会上，赛迪研究院对外发布了集成电路产业地图。

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  在汽车下乡的推动下，1.6L以下小排量汽车成为抢手货。虽然国际车市不景气，但中国汽车市场一派火热。国产品牌的汽车在中小排量市场占据主导地位，也吸引了众半导体厂商的目光。 “目前中国汽车市场被广大汽车厂商定义为LCC(Low Cost Car)市场即低成本市场，但低成本的概念并不等同于低配置、低质量。”NEC电子大中国区汽车电子科技类产品市场总监赵明宇认为，纵观近年来在中国市场上出现的电子科技类产品，一旦技术壁垒被本地供应商突破，产品的整体成本便会大幅度降低，从而将原本定位高端的产品逐渐平民化、普及化。 汽车电子科技类产品也将经历同样的过程，由于汽车电子的门槛相比来说较高，长期以来这些市场一直被国外大公司所垄断，高额的市场利润决定了这些价格不

  IC设计业产品和技术创新重点为：一是软件标准化；二是紧密围绕应用，从应用层面推动技术创新；三是技术成果IP化。 注重软件、应用创新 目前国内的IC设计企业在设计工具、IP库、仿真工具、芯片的投片上日益趋同，而以上环节基本为国外厂商把持，国内厂商短期内还难以形成有效突破，如不能在应用创新、整机设计方面形成自己的技术特点，将陷入同质化低价竞争的恶性循环，因此我们提议现阶段，产品和技术创新的重点为： 一是在软件如平台软件、协议栈软件方面，国内相对有一定技术优势，可通过软件标准化，逐步加强软件方面的技术和市场优势，确保在IC设计上形成自己的特点，避免被他人复制。 二是产品和技术创新紧密围绕应

  设计应突破核心技术注重应用创新 /

  日前，SIA公布2月半导体销售额，为329亿美元，较1月的354亿美元减少了2.4％。 “ 2月份的全球半导体销售总体稳定，超过了去年2月份的销售，但是中国市场的月度需求大幅度地下跌，COVID-19大流行对全球市场的影响尚待评估。” SIA首席执行官John Neuffer说。 从地区来看，按照环比，日本（6.9％）和欧洲（2.4％）的月度销售额增长，但亚太地区/别的地方（-1.2％），美洲（-1.4％）和中国（-7.5％）下降 。按照同比， 美洲（14.2％），日本（7.0％）和中国（5.5％）的销售额同比增长，但在亚太/所有别的地方（-0.1％）和欧洲（-1.8％）的销售额下降。

  FAN7710/FAN7711器件可在照明应用中节省板空间及减少元件数目 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。 FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能。作为同类解决方案中集成度最高的器件，FAN7710可协助设计人员减少元件数以简化设计。FAN7710

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  苏州市政府朱国强副秘书长介绍苏州上半年经济及IC产业高质量发展情况 10月20日，在苏州国际博览中心南部会议室召开的IC CHINA 2010信息发布会上，苏州市政府朱国强副秘书长简要的介绍了苏州上半年的经济及IC产业发展状况。 2009年受全球金融危机冲击后，今年我国经济逐渐回暖。去年苏州的工业总产值是2300亿元，排在上海之后，是中国第二大的工业城市。今年上半年苏州的工业总产值达到了13479亿元，同比增长了25.3%；规模以上的总产值达到了11634亿元，同比增长了26%。去年苏州的财政收入在（不算海关关税）750亿元左右，全国

  产业高质量发展情况 /

  近日，饭统戴老板的文章刷屏了，文章更多是从产业历史，家国情怀，产业投资等角度叙述的。我不否认这些很重要，但从美苏日台韩的经验教训来说，靠这些根本不够的。本来这是我的一个系列文章：试图回顾美国芯片技术发展的历史，带来一些启发。本想等一起写完再全部放出来的，但是现在为了“中国芯”大讨论提供一些观点，提前整理放出来一篇。 芯片技术并不是外星科技，而是人类科技发展到某些特定的程度，智慧的高度结晶，每一次进步都有它的内在逻辑。今年中兴断芯的危机，引发了一场全民大反思，为什么中国缺芯？其实在芯片方面，即使很多核心科学技术方面远超中国的前苏联也远远落后于西方国家。 20世纪的科技革命 首先，我们回顾一下20世纪发生的技术革命： 20世纪人类首先经历

  摘要：介绍了德国西门康公司生产的专用新型SKHI21/SKHI22混合双路IGBT及MOSFET驱动器集成电路，并列举了其主要设计特点、主要参数和典型应用电路。 关键词：集成电路；驱动器；参数选择 1    引言     SKHI21/SKHI22混合双路IGBT、MOSFET驱动器是德国西门康（SEMIKRON）公司生产的专用新型IGBT和MOSFET混合驱动器。它有2路驱动电路，可以直接驱动IGBT半桥模块，典型工作频率为17kHz。输入为CMOS兼容器，内部有VCE监控和自动关断电路，可提供有效的短路保护。采用变压器隔离技术，驱动多路信号只需一路电源，是UPS、电焊机及逆变器中理想的IGBT和MO

  中国是全球半导体市场成长最快的区域，预计每年增长率超过25%，原因主要在于中国慢慢的变成了全球集成电路消费的中心、电子科技类产品巨大的消费市场和整机制造基地，为了贴近终端市场和IC用户，SoC测试中心和实验室在中国的布局已经悄然展开，本文将向您介绍SoC测试技术领域面临的挑战和最新的测试技术趋势。 目前，IC消耗量的主要增长集中在消费电子、数据处理和通信三大领域，其中消费电子包括显示器、数码相机、数字电视和视频游戏机，数据处理包括CPU和存储器、闪存卡、平面监视器和移动PC，通信领域则以数字蜂窝电话和无线/有线网络为增长驱动力。IC复杂度的日益提高，迫使设计人员采用更为先进的工艺技术，将更多的功能集成到单芯片内，系统

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