【48812】电装与联电日本子公司USJC 协作出产车载功率半导体

来源：BOB.COM    发布时间：2024-07-31 18:00:34

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  日前，电装宣告与联华电子日本子公司（以下称为USJC）就出产车载功率半导体打开协作。

  跟着全球二氧化碳减排作业的执行，电动轿车的开展和遍及正在加快。为此车用电子化所需的半导体需求也在敏捷添加，其间IGBT是用于功率卡的中心设备，是逆变器中的高效电源开关，通过转化直流电和交流电以驱动及操控电动车马达。

  现在，电装和USJC方案于2023 年上半年开端在 300 mm晶圆上出产 IGBT。此次协作中，电装将供给本身体系导向的IGBT设备和制程技能，与USJC的300mm晶圆制作技能相结合，以出产出具有高性能和本钱效益的功率半导体为方针。与此同时，这项协作也取得日本经济工业省的供给链必要性半导体减碳及改造方案的支撑。

  电装社长有马浩二先生表明：“很快乐电装可成为日本在300mm晶圆上量产IGBT的公司之一，跟着无人驾驭和电动化的移动技能开展，半导体在轿车行业中的位置逐步重要。通过此次协作，咱们将完成功率半导体的安稳供给，为车用电子化做出奉献。”

  USJC总经理河野通有先生指出：“作为日本首要的晶圆制作厂，USJC许诺支撑政府促进半导体出产和朝向更环保的电动车转型战略。咱们有决心本身通过车用客户认证的晶圆制作服务与电装的专业相关常识相结合，将会出产出高品质产品，为未来的车用开展供给助力。”

  联电一起总经理 Jason Wang 表明：“咱们很快乐与电装公司进行这项双赢协作，关于联电来说，本次重要协作将扩展咱们在车用电子范畴的重要性与影响力，凭仗咱们的多样化特别制程组合，以及建立在不一样的区域的IATF16949认证的晶圆厂。联电现已做好满意车用范畴需求的预备，包含驾驭辅佐体系、信息文娱、衔接和动力总成等。咱们等待有机会与更多轿车工业的协作伙伴打开合。”