小信号产品封装与测试可行性研究报告

来源：BOB.COM    发布时间：2023-11-04 13:11:41

  本项目总投资 15,000.00 万元，拟使用募集资金 11,000.00 万元，项目建设期为 18 个月。本项目旨在根据半导体分立器件技术发展的新趋势及市场需求的变化，新建的生产规模，以满足公司半导体分立器件领域业务的发展需求，保障公司的可持续发展。项目建设有利于公司发挥多年来在半导体分立器件领域的技术优势，逐步优化公司生产的基本工艺及产品结构，提升公司盈利水平，增强公司抵御风险的能力。

  公司自成立以来，专注于半导体芯片、功率半导体器件和集成电路封装测试领域，已实现了整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、小信号功率器件产品及传感器封装等 50 多个系列、3,000 多个品种产品的研发、生产及销售。在小信号器件产品方面，受制于现有生产作业面积、员工数量、生产设备有限等因素，目前公司小信号器件产品收入规模较小，主要是采用委外方式生产。

  本项目拟通过购置先进生产检测设备并招募专业生产人员，建立小信号器件产线，项目建设有利于加强自身对整个生产流程的有效把控，增强小信号产品的自主生产能力，大大降低生产所带来的成本，提升订单的交付能力和生产组织效率，从而逐渐增强公司的市场竞争力。

  当前新能源汽车电子、通讯电源、光伏逆变等领域发展持续向好，小信号器件作为上述领域所必须的基础元器件，相关需求迅速增加且国产化趋势日益明显。为进一步深化公司半导体产业链布局，优化公司半导体分立器件产品的业务体系，增强公司的总实力，把握市场机遇，公司将小信号产品明确列入未来半导体领域发展的策略，积极规划并落实运用于汽车电子等领域的半导体小信号器件产线、扩大小信号器件生产规模。

  通过本项目的建设，公司将新增软硬件设备及技术人员，实现年产 50 亿件小信号系列新产品的生产规模。项目建设有利于逐步推动公司在半导体分立器件业务领域的延伸，优化及丰富公司现在存在小信号器件的产品品种类型，提升公司小信号产品的自主生产能力，调整单位现在有产品结构，增强公司的抗风险能力并抓住市场机遇，保障公司未来的可持续发展。

  等方面愈加复杂，其多品种、多规格的发展的新趋势对于生产企业的柔性化生产规格要求持续提高。目前在小信号器件生产方面，传统的工艺采用焊锡连接片工艺，该工艺需要用锡膏，无法高效的实现微小器件的精密焊接，且产线有尺寸限制，并不能适应当前多品种、多规格、微型化的发展的新趋势。本项目将购置先进生产设备并采用共金、丝焊等先进的技术，该技术具备灵活性强、尺寸范围广、生产效率高等特点，通过本项目的实施，公司可实现多品种、大批量、高质量小信号器件的柔性生产，有效产降低生产所带来的成本，提高大规模、高效率交付能力，更好的满足下游市场多品种、多规格、微型化需求，增强市场之间的竞争优势。

  半导体分立器件行业作为半导体产业的重要组成部分，受到国家政策的全力支持。《产业体系调整指导目录（2019 年本）》将新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印制电路板和柔性电路板等）制造列为国家鼓励类产业；

  《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》提出在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设；

  《基础电子元器件产业高质量发展行动计划（2021-2023）》指出持续提升保障能力和产业化水平，推动基础电子元器件产业实现突破；《关于推动能源电子产业高质量发展的指导意见》明确支持新技术新产品在重点终端市场应用，加强小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺研究。

  本项目旨在扩展公司 SOT23、SOD123 系列小信号器件产品的生产规模，项目建设符合国家产业政策的指导方向，同时国家产业政策的鼓励支持为项目的顺利实施提供了重要支撑。

  公司成立于 1990 年，已拥有三十多年的半导体分立器件生产经验，不断追求精益求精的产品的质量，积累了深厚的产品规模化生产经验，保障了产品生产的稳定性。

  同时，公司在生产经营过程中格外的重视产品质量控制，制定了严格的质量检验标准，并建立了较为完整的质量（包括汽车质量管理体系）、环境、信息安全、环境健康安全以及有害于人体健康的物质等管理体系，通过了 ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000、ISO27001 等体系认证，保证了产品在技术领先、质量稳定、绿色环保、信息安全等方面的有效管控，获得了较高的客户满意程度和较强的客户粘性。

  综上所述，公司丰富的产品生产经验和完善的管理体系，为本项目的顺利实施奠定了重要基础。

  公司在半导体领域深耕多年，具备了从前端芯片的自主开发到后端成品的多种封装技术的完整的产业链，相关这类的产品大范围的应用于航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等领域，具备较快的市场反应能力，形成了良好的市场基础。

  与此同时，公司以“国际+国内”双经营模式为驱动，积极拓展优质客户，持续完善下游市场布局，目前公司产品销售遍布美国、欧洲、日本等国家，与特斯拉、比亚迪、阳光电源、固德威等小信号器件下游客户建立了良好的合作伙伴关系，为公司产能扩张建设奠定了重要的客户基础。未来，公司将进一步稳固汽车电子、光伏逆变、光伏储能等下游领域的现有客户，并积极拓展包括博世在内的新客户，通过强大的客户群体为本项目的实施创造可行条件。

  由此可见，公司良好的市场基础及优质的客户资源为本项目新增产能的消化提供了有力保障。

  厂房装修 838.37万元；设备购置及安装 12,542.53万元；基本预备费 669.05万元；铺底流动资金 950.05万元；项目总投资 15,000.00万元。

  本项目已完成项目立项备案手续，取得江苏省宿迁高新技术产业开发区行政审批局下发的《江苏省投资项目备案证》（宿迁高新备[2023]41 号）；本项目的环评手续正在办理过程中。