世强邀您相约2024芯科科技无线SoC新产品研讨会

来源：BOB.COM    发布时间：2025-01-22 03:11:20

  （芯科科技）无线SoC新产品研讨会！与您一起见证无线SoC演进的新篇章！

  幻想一下，当大内存、小尺度和低功耗完美交融，无线SoC会碰撞出怎样的火花？在Silicon Labs新产品研讨会上，将揭晓两款集成了先进无线技能、强壮处理才能和高效能耗办理的革命性产品——SiWx917和EFR32MG2X系列（MG2X）无线SoC。其超低功耗运转以及单芯片Matter over Wi-Fi功用支撑，可满意研制人员关于新标准Matter的规划需求。来进一步完成智能家居、物联网、智能建筑ECO的深度整合，为人类带来更高的安全性和更智能的日子体会。

  高集成度：集成Wi-Fi、蓝牙、处理器和安全模块，还搭载高效的32位ARMCortexM4处理器

  高度适配：多核架构与高达3MB的可用Flash相结合，简直合适任何物联网运用

  这除了是一场常识的贪吃盛宴，世强硬创途径还为参会的观众预备了惊喜爱礼。凡进入研讨会直播间并活跃谈论发问，或转发约请职业同仁进入直播间的用户，就有时机参加直播间内的不定期抽奖。约请人数越多，中奖几率越大。中奖名单即时发布，超多福利就等你来！

  Silicon Labs（芯科科技）成立于1996年,是抢先的芯片、软件和处理方案供货商,正致力于树立一个更智能、更互联的世界。其集成硬件和软件途径、直观的开发工具和杰出的生态系统支撑，使Silicon Labs成为构建先进工业、商业、家居和日子运用的抱负长时间合作伙伴。

  原文标题：“芯”品揭秘！2024芯科科技无线SoC新产品研讨会，推翻传统无线体会！

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