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来源：BOB.COM    发布时间：2024-01-03 00:03:12

  联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗，计划在第2季度投入台积电最新7纳米制程技术。有必要注意一下的是，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。

  很多果粉都说iPhone6升级后卡的厉害，耗电严重，发热厉害，我昨晚升级后感觉上比我以前iOS9.3.5速度还快了，注意，是感觉上快了，另外手机没有发热，耗电也正常。

  国际半导体产业协会（SEMI）发布最新「全球晶圆厂预测报告」，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续创新高，将达到500亿美元。

  高通昨天宣布，旗下全球首颗10nm服务器芯片获得微软采用，将导入在微软的云端服务应用上。

  中国四大主要集成电路产业聚落持续扩大对晶圆厂的投资布局，预估新厂产能将于2018年底陆续开出。

  据外媒报道，最近维基解密网站爆料称CIA已开始利用各种手段窃听人们的智能手机和智能电视机。现在，三星、微软、苹果、Linux基金会和全球万维网基金会均对此作出了首次回应。

  继电器品种繁多，仅按继电器的工作原理或结构特征分类就有十几种。但我们在业余制作和常规应用中，接触较多的是电磁继电器。

  随着计算机技术、通信技术和控制技术的发展，传统的工业控制领域正经历着一场前所未有的变革，而工业控制的网络化，更拓展了工业控制领域的发展空间，带来新的发展机遇。在广泛的工业领域，CAN总线可作为现场设备级的通信总线，而且与其他的总线相比，具备极高的可靠性和性能价格比。

  转载于：半导体观察 对于在半导体行业驰骋了20多年，且身处企业高管位置的人士来说，是否还有接受全新挑战，某一些程度上甚至是重新开始的意愿和决心？相信不同的人会给出截然相反的答案。对我们今天的主人公刘国军先生来说，他给出的答案是肯定的！

  今天苹果向全球的开发者用户推送了iOS 10.3 Beta5系统版本的推送，版本大小为432MB，其更新速度的慢慢的变快，因为相比上个版本仅相隔一周时间，新测试版依然是以修复Bug和提升安全性为主。从最近的更新情况去看，大部分都是小修小补，也已经更新到第五个测试版，正式版应该在下周左右就会发布。

  3月9日消息 众所周知，苹果一直对于非MFi认证线材采取零容忍态度，在iPhone5时代转用Lightning接口数据线之后就有一大批厂商遭殃，不过在最后深圳厂商还是制造出了兼容的充电认证芯片使得第三方非认证数据线

  从去年第四季度开始，微软就一直预热基于ARM芯片的Windows10 PC，但微软的目标并不仅限于此，而是让ARM融入整个Windows生态圈。本周三在加州召开的Open Project Compute峰会上，微软向世人展示了基于ARM芯片的Windows Server服务器平台，该平台所搭载的是高通打造的云服务器芯片Centriq 2400。

  中国，上海，2017年3月8日讯 -全球电路保护领域领先企业Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)宣布3月14日-16日期间将携各种最新产品和技术亮相在上海新国际博览中心举办的第16届慕尼黑上海电子展(electronica China)(展位号E5.5256)，Littelfuse的技术专家将出席本次展会，并谈谈他们将如何帮助设计师打造更安全、更具性价比的电子科技类产品和系统。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...