莱迪思推出全新安全操控FPGA系列新产品，具有先进的加密敏捷性和硬件可信根

　　我国上海2024年6月27日莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器材的抢先供货商，今天宣告推出两款全新处理方案，进一步稳固其在安全硬件和软件范畴的领头羊，协助客户应对体系安全范畴日益严峻的应战

　　国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

　　由工采署理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模仿混合信号温度传感芯片；感温原理是根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号扩大、模数转化、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程装备灵敏、寿命长等长处

　　轿车级片状电感器，契合 AEC-Q200 规范，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型规划Bourns

　　Bourns?SRP1060VR系列的笔直装置规划可在狭小的空间内完成高效的电路布局，可有用散热以保证设备稳定性

　　2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球闻名电源、维护和传感处理方案电子组件领导制作供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流才能、低啸叫噪音和低 DCR。跟着越来越大都数据驱

　　5月6日--智能电源和智能感知技能的抢先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至安森美

　　上海- 致力于供给高品质芯片的国内优异模仿及数模混合芯片规划商上海类比半导体技能有限公司（下称“类比半导体”或&l类比半导体

　　AMD 以全新第二代 Versal 系列器材扩展抢先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式体系供给端到端加快

　　2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（世界嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今天宣告扩展 AMD Versal 自适应片上体系（ SoC）产品

　　Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延伸链路间隔，进步抗ESD可靠性

　　器材契合IrDA®规范，选用内部开发的新式IC和外表发射器芯片技能，能够即插即用的方法替换现有处理方案美国宾夕法尼亚MALVERN、我国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

　　江波龙自研固件全方位护航，旗下FORESEE XP2200系列SSD读写功能明显进步

　　自从NAND Flash进入3D年代，3D NAND从单纯进步制程工艺转变为堆叠多层，成功处理了平面NAND在添加容量的一起功能下降的问题，完成容量、速度、能效及可靠性等全方位进步。 近来，FORE