2021年11月2日，1+X集成电路规划与验证（中级）暨集成电路EDA规划第二期研修班在顺畅开班。来自全国30家单位的七十余名师生和集成电路范畴工程技能人员参加了本次的研修训练。

  本期训练班为期五天，从EDA干流前沿技能切入，理论与软硬件实践相结合，贯穿解说集成电路地图规划、芯片验证等半导体中心常识。

  本次训练的授课讲师团队阵容强大，由来自全国的顶尖集成电路企业专家一起组成。朗迅科技根据已全面打通的工业企业对话通道，已与华大九霄、中芯世界、通富微电子、华为等集成电路上下游前锋企业同伴，建立起工业全链资源互动渠道。渠道众企业间敞开互信、高效联动，跨区块联合，共投共创集成电路人才教育训练形式，建立“技能-工业-教育-人才”一体化的螺旋式生态系统。以校企“双元”育人为着力点，精准对接集成电路人才供应侧与工业需求侧的需求，培育与数字化的经济布景下工业职业展开相匹配的战略化技能技能型、复合型人才，发挥助力工业高质量展开的航母效果。

  朗迅科技作为国内典型的集成电路范畴产教交融型企业，立足于一体两翼的展开的战略，双环开辟IC工业与IC教育生态布局，聚合政府、职业典型企业、院校之力，建造优质专家团队，打磨定制化产教交融人才教育训练计划，现已打造出敞开的集成电路工业链人才培育系统化渠道，赋能教育服务于“芯”年代展开。

  近年来，我国加大了对集成电路人才的培育力度，教育部也在自动布局集成电路等战略性新鼓起的工业展开相关学科专业。而职业剖析指出，到2023年我国芯片专业人才缺口仍将近25万，人才与师资建造时不我与。此训练是在全国集成电路人才训练基地（诸暨）初次展开的训练，通过产教交融、协同培育，充沛完成岗位实践技能入校，充沛延伸职业教育办学空间，打通院校到集成电路岗位人才培育的最终一公里，为国内集成电路职业培育技能技能型复合人才，推进芯片使用工业的展开与变革晋级。